2月3日，天德钰(688252)发布《关于向2026年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告》股票配资排名，公司确定以2026年2月2日为授予日，以12.93元/股的授予价格向104名激励对象授予280万股限制性股票。
公告称，此次股权激励计划的实施旨在通过长效激励机制，实现股东、公司与核心团队的利益深度绑定，充分调动团队积极性与创造力，是公司抢抓行业发展机遇、全面提升核心竞争力的战略举措。
本次股权激励方案设置“公司层面业绩考核+个人层面绩效考核”双重考核体系，考核周期覆盖2026年至2028年三个会计年度，实行年度考核机制。公司层面选取营业收入增长率、整体产品出货量增长率、净利润增长率三项核心指标，各归属期满足其中一项指标即可达标：2026年归属期（以2025年为基准）三项指标增长率分别不低于20%、20%、30%；2027年归属期增长率要求分别提升至不低于30%、30%、40%；2028年归属期进一步提高至不低于40%、40%、50%。
从股权激励的目标来看，天德钰对未来发展前景有着良好的预期，这也得益于公司当前布局的显示驱动芯片和电子价签两项业务赛道的高景气度。
其中，显示驱动芯片伴随国产化进程持续提速，叠加全球零售业数字化转型催生的需求爆发式增长，国内智能终端芯片行业正迎来高质量发展的黄金期。同时，显示驱动芯片作为终端显示核心部件，受益于AMOLED技术渗透、工控及车载显示等场景拓展，国产化替代需求持续释放。
而电子价签则凭借零售降本增效刚需，实现出货量与市场规模双高速增长，为上游核心芯片企业带来广阔发展空间。据CINNO数据，预计2028年全球电子价签的市场规模将达到349亿元，2024年至2028年年复合增长率为13.2%
在显示驱动芯片领域，天德钰已成长为国内国产替代进程中的关键力量。2025年以来，公司持续量产手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类等新产品，成功实现产业链上下游的高效协同。
根据群智咨询(Sigmaintell)数据，2025年显示驱动芯片市场DDIC需求量约80.7亿颗，天德钰凭借新产品迭代优势，持续提升市场占有率，且在穿戴、平板等细分场景的技术突破，已形成鲜明的差异化竞争优势，市场份额提升趋势获得机构普遍认可。
在电子价签驱动芯片领域，天德钰的四色电子价签芯片全球市场占有率稳居行业首位，多色电子价签芯片已进入研发收尾阶段，同时开发的窄边框GIP架构产品已实现小批量供货，可拓展至手机背盖等创新应用场景，进一步拓宽业务边界。目前，公司在该领域已形成一年以上的技术领先优势。
折射到业绩层面，天德钰2025年前三季度实现营业收入16.98亿元，同比增长14.44%；实现净利润1.95亿元。公司已实现连续9个季度业绩增长。同期，公司毛利率稳步提升，主要得益于新产品放量带来的结构性毛利改善。
为巩固核心竞争力，天德钰持续加大研发投入，2025年前三季度研发投入累计接近1.5亿元股票配资排名，同比增长20.35%。一系列技术成果顺利落地，部分产品已广泛应用于三星、OPPO、vivo等主流终端品牌。
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